移动版

日海智能公告点评:中标联通4G模组项目,物联网布局成效逐步凸显

发布时间:2018-09-20    研究机构:光大证券

中标联通4G模组项目,模组领域竞争实力再获验证

本次中国联通预估采购3G通用通信模块、4G通用通信模块、3GPOC通信模块、4GPOC通信模块各30万片,合计120万片。公司均以第一名中标其中的4G通用通信模块(标包2)和4GPOC通信模块(标包4)两个标包。以标包2和标包4含税单价最高限价为人民币95元/片为价格指引,公司预估中标金额约5000万元。基于联通对招标对象的资格要求(如投标企业模块需在车联网、公共事业、智能制造、智能家居、金融、可穿戴六大物联网领域有被使用经验),我们认为,本次公司中标联通4G物联网模块充分表明联通对公司高速模组在物联网多领域应用的认可,并为公司后续深化与运营商的合作奠定良好的基础。

拓展智能终端和物联网解决方案,单一模组产品利润水平有望改善

公司收购龙尚科技和芯讯通奠定全球模组市场龙头地位,并通过资源整合和协同(包括研发协同、整合供应链等管理改善措施)降本增效,并基于模组领域的领先优势逐步向附加值更高的智能终端和物联网解决方案拓展,提升单一模组产品的利润水平。随着子公司龙尚科技和芯讯通相继于17年11月和18年3月并表,以及与上市公司协同效应不断凸显,公司后续物联网业务业绩贡献有望进一步增强。

物联网多应用场景不断成熟,“云+端”一体化布局优势有望逐步显现

物联网应用需求快速爆发、政策利好不断释放、运营商的NB-IoT网络覆盖不断完善和相关的补贴逐步落地推动智慧城市、智能家居和车联网等行业物联网应用场景逐步成熟。公司2017年相继收购龙尚科技与芯讯通,入股美国艾拉,在国内率先实现“云+端”的物联网战略布局,在万物互联时代的优势有望逐步显现。

维持“增持”评级

我们持续看好公司打造“云+端”物联网解决方案提供商的发展潜力,考虑到物联网模组市场价格下行压力,以及公司终端和解决方案仍处于拓展期,下调公司18~20年EPS分别为0.67/0.92/1.20元,维持“增持”评级。

风险提示:物联网发展进程不达预期风险,并购整合风险。

申请时请注明股票名称